1、芯片（piàn）：去年下（xià）半年以（yǐ）來首見報價調漲，這類芯片產（chǎn）品成本土替代速度最快的細分行業之一據行業媒體報道，手（shǒu）機HD版本驅動與觸控整合IC（TDDI）近日（rì）因（yīn）供需吃緊意外傳出漲價消息，部分IC設計業證實，3月初以（yǐ）來主流市場的HD畫質（zhì）TDDI芯片報價已上漲一成，這（zhè）是IC設計廠曆經去年下半年以來修正潮後，首見報價調工業（yè）沙盤漲，讓半導體產業景氣初露（lù）曙（shǔ）光。

    IC設計廠人士表示，HD版本TDDI供不應求應會延續至4月

    申萬宏源分析指出，顯示驅動芯片的功（gōng）能集成是當下（xià）主流的技（jì）術（shù）發展方向，麵對智能手機更高屏占比（bǐ）的發展（zhǎn）趨勢，顯示驅動芯片與觸控芯片的整合能夠有（yǒu）效減少顯示麵板外圍芯片的尺寸，因此（cǐ）TDDI芯（xīn）片的市場滲透率迅速提升，開辟了顯示工業沙盤驅動芯片領域的新戰場。

    未來，以車載（zǎi）電子為代表的其他電子設備也將廣泛采用TDDI芯片，推動（dòng）市場維持高速增長A股上市公司中韋爾股份：公司相繼推出支持FHD和（hé）HD高幀率的TDDI新產品，公司研發的TDDI芯片（piàn）覆蓋了（le）境內外主流（liú）的（de）安卓智能機機型。

    格科（kē）微：公司主要提供QVGA（8萬像素）至1600萬像素的CMO工業沙盤S圖像傳感（gǎn）器和分（fèn）辨率介於QQVGA到FHD之間的LCD以及HD和FHD的TDDI顯示驅動芯片，HD和FHD的TDDI產品發展（zhǎn）迅速，已獲得多（duō）家知名手（shǒu）機（jī）品牌客戶訂單。

    天德鈺：已成功研發觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI），並於2021年實現量產交貨，該產品采用公司自主設計（jì）的新一代AFE架構，可提升觸控（kòng）屏收工業沙盤到的訊雜比，進而提升客戶觸控（kòng）體驗2、人（rén）工智能：阿裏達摩院（yuàn）先後發布多個版本大模型，已廣泛（fàn）用（yòng）於多個領域。

    2022年11月，阿裏推出AI開源社區“魔搭”（ModelScope），旨在打造下一代開源的模型即服務（wù）共享平台，致力降低（dī）AI應用門檻2023年3月，阿裏在“魔搭”上線了（le）“文本到視頻（pín）生成擴散模型”，實現工業沙盤視頻生成功能。

    自2021年起，阿裏達摩院先後發布多個版本的多模態及語（yǔ）言（yán）大模型，在超大（dà）模型、低碳訓練技術（shù）、平台化服（fú）務、落地應用等方麵實現突破，引領了中文大模型的發（fā）展2022年9月（yuè）2日（rì），阿裏發布“通義”大模型係列，核心模（mó）型通（tōng）過（guò）“魔搭”社區向全球開發者開源開放。

    中（zhōng）信建投（tóu）分析指（zhǐ）出，阿裏推出（chū）“通義”係列大模型工業沙盤，以統一學習範式和模塊化設計理念統一架構、模態、訓（xùn）練、應用等方麵，使用開源社區“魔搭”進行模型服務共享（xiǎng），推出（chū）“飛天智算平台”提升AI訓練效率目前阿裏“通義”大模型已廣（guǎng）泛用於電商、設計、醫療（liáo）等領域，助力其（qí）降本增效。

    關注阿裏（lǐ）產業鏈相關公司，特別是（shì）阿裏通義大模型合作廠商A股上市（shì）公司中（zhōng）亞康股份：公司為阿裏巴工業沙盤巴、騰訊、百度、金山雲（yún）、滴滴、網易、新浪、搜狐、五八同城（chéng）、攜程在內（nèi）的大中型互（hù）聯網公司和（hé）雲廠商提供專業算力設備（bèi）產品（pǐn）及服務。

    易點天下：表示，公司很早（zǎo）已（yǐ）經（jīng）在人工智能領域（yù）進行（háng）探索和布局，合作方包括阿裏達摩院，華為人工智能團隊（duì），aws雲，Google廣告算法團隊等，在（zài）AIGC，GPT生成模型，視（shì）頻理解（jiě），智能剪工業沙盤（pán）輯，小語種AI翻譯上都有投入和布（bù）局，部分研發成果已經實質（zhì）的（de）用於業務（wù）中。

    絲路視覺：公司子公司（sī）提亞數科與阿（ā）裏在（zài）多個（gè）領域均有合作，除數字孿生領域的“DataV平行世界”外，還（hái）涉及智（zhì）慧城市、智慧（huì）交通、智慧能（néng）源等領域。